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業務聯系

實驗室管理辦公室:

電話:020-87236263,020-87234661

傳真:020-87237017

失效機理及數量模型研究室

電話:020-37231385

失效分析新技術研究室

電話:020-87237725

可靠性試驗與評估技術研究室

電話:020-87239857

可靠性設計研究室

電話:020-87237897

地址:廣州市天河區東莞莊路110號301樓

可靠性科研合作


在實驗室運行過程中,與元器件的研制生產企業、電子產品制造企業、電子產品用戶企業以及高等院校和科研院所開展廣泛的科研合作,針對電子元器件、板級組件、整機系統,在失效機理及原因分析、可靠性評估方法、可靠性設計與預防、集成電路可信任性、整機系統的故障預測與診斷(PHM)等多方面聯合開展科研項目申報、技術攻關和工程應用等工作,取得了豐碩的科研成果和良好的社會和經濟效益。已有合作企業及科研院所近百家。


1、研究方向

  圍繞電子元器件可靠性,實驗室有四大科研方向:

(1)失效機理及數理模型;

  針對超深亞微米集成電路、高密度封裝/組裝和其他新型器件,面向各種應用環境如宇航、航空、海運等,開展失效機理研究,建立數理模型。

(2)失效分析新技術;

 開展缺陷探測、失效定位及分析、微量成分分析、以及各種測試驗證技術等研究。

(3)可靠性試驗與評估技術;

 開展加速壽命、間歇壽命、極限應力(HALT,HASS,HAST)以及輻照電磁等試驗與評估技術研究。

(4)可靠性設計

開展基于失效機理的熱設計、抗機械應力設計和長壽命設計等研究。

2、科研工作及成果

近十年,承擔國家、地方和重大工程的科研項目幾百項,其中,國家重大項目幾十項。在元器件可靠性領域的科研水平處于國內領先地位,部分領域的科研成果達到國際先進。獲得20余項省部級科研進步獎勵,發明專利授權和自研軟件登記超過100項。發表學術論文1000余篇,出版專著15部。  

3、重點科研領域

  針對SOC、CPU和PGA等超大規模集成電路,GaN、SiC等寬禁帶微波和功率半導體器件、真空微波器件、MEMS器件、半導體激光器、光電探測器等等,開展

失效機理及模型研究、失效分析新技術、可靠性試驗和壽命評估、可靠性模擬仿真與應用驗證等研究。

4、科研案例

(1)GaN微波器件強應力試驗及失效機理分析

發現了 AlGaN/GaNHEMTs 器件退化的一種新機理:由于柵金屬和AlGaN層的熱失配導致柵下產生裂紋,使得器件退化甚至失效。

(2)失效分析新技術              

對倒裝芯片、疊層封裝等超大規模IC開展的失效定位技術研究及應用,如微米精度的封裝級芯片背面減薄技術、光束感生電阻變化背面缺陷定位技術、實時鎖定熱成像缺陷定位技術、聚焦離子束電路修改技術等等。


(3)壽命試驗與評價

針對微波半導體器件及組件、微波真空器件、光電器件等長期貯存以及工作的壽命要求,  開展工作壽命和貯存壽命評價技術研究,具體包括:              

1)壽命失效機理及退化規律;

2)敏感參數及物理特征的表征分析手段;

3)試驗應力及評價方法,開展試驗。


(4)針對HIC氣密封裝開裂開展機械應力模擬仿真及抗振設計改進



薄弱點確定及結構加固

焊縫寬度(mm

0.05

0.1

0.2

1.42

固有頻率(Hz

738

1171

1342

2000

提高焊縫寬度,可以提高HIC蓋板剛度,提高固有頻率,減小薄弱點應力,提高可靠性。


5、科研合作

與元器件的研制生產企業、電子產品制造企業、電子產品用戶企業以及高等院校和科研院所開展廣泛的科研合作,針對電子元器件、板級組件、整機系統,在失效機理及原因分析、可靠性評估方法、可靠性設計與預防、集成電路可信任性、整機系統的故障預測與診斷(PHM)等多方面聯合開展科研項目申報、技術攻關和工程應用等工作,取得了豐碩的科研成果和良好的社會和經濟效益。已有合作企業及科研院所近百家。



合作聯系:

實驗室管理辦公室:電話:020-87236263,020-87234661;傳真:020-87237017

失效機理及數量模型研究室 電話:020-37231385

失效分析新技術研究室  電話:020-87237725

可靠性試驗與評估技術研究室  電話:020-87239857

可靠性設計研究室  電話:020-87237897


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